談到盲／埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會(huì)占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，定義如下：?
A. 埋孔（Buried Via）?
見圖示20.1，內(nèi)層間的通孔，壓合后，無(wú)法看到所以不必占用外層之面積?
B. 盲孔（Blind Via）?
見圖示20.1，應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通?
???
20.1埋孔設(shè)計(jì)與制作?
埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復(fù)雜，成本亦較高，圖20.2顯示傳統(tǒng)內(nèi)層與有埋孔之內(nèi)層制作上的差異，圖20.3則解釋八層埋孔板的壓合迭板結(jié)構(gòu). 圖20.4則是埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格?
20.2盲孔設(shè)計(jì)與制作?
密度極高，雙面ＳＭＤ設(shè)計(jì)的板子，會(huì)有外層上下，Ｉ／Ｏ導(dǎo)孔間的彼此干擾，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）設(shè)計(jì)時(shí)更是一個(gè)麻煩。盲孔可以解決這個(gè)問題。另外無(wú)線電通訊的盛行, 線路之設(shè)計(jì)必達(dá)到RF(Radio frequency)的范圍, 超過1GHz以上. 盲孔設(shè)計(jì)可以達(dá)到此需求，圖20.5是盲孔一般規(guī)格。?
盲孔板的制作流程有三個(gè)不同的方法，如下所述?
Ａ．機(jī)械式定深鉆孔
傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機(jī)設(shè)定Ｚ軸深度的鉆孔，但此法有幾個(gè)問題
ａ．每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常
ｂ．鉆孔機(jī)臺(tái)面水平度要求嚴(yán)格，每個(gè)spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個(gè)孔的深度
ｃ．孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。
上述幾個(gè)制程的限制，己使此法漸不被使用。
Ｂ．逐次壓合法（Sequential lamination）
以八層板為例（見圖20.6），逐次壓合法可同時(shí)制作盲埋孔。首先將四片內(nèi)層板以一般雙面皮的方式線路及PTH做出（也可有其它組合；六層板+雙面板、上下兩雙面板＋內(nèi)四層板）再將四片一并壓合成四層板后，再進(jìn)行全通孔的制作。此法流程長(zhǎng)，成本更比其它做法要高，因此并不普遍。?
Ｃ．增層法（Build up Process）之非機(jī)鉆方式
目前此法最受全球業(yè)界之青睞，而且國(guó)內(nèi)亦不遑多讓，多家大廠都有制造經(jīng)驗(yàn)。?
此法延用上述之Sequential lamination的觀念，一層一層往板外增加，并以非機(jī)鉆式之盲孔做為增層間的互連。其法主要有三種，簡(jiǎn)述如下：
a.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻劑，同時(shí)也是永久介質(zhì)層，然后針對(duì)特定的位置，以底片做曝光，顯影的動(dòng)作，使露出底部銅墊，而成碗狀盲孔，再以化學(xué)銅及鍍銅全面加成。經(jīng)蝕刻，即得外層線路與Blind Via，或不用鍍銅，改以銅膏或銀膏填入完成導(dǎo)電。依同樣的原理，可一層一層的加去。??
b.Laser Ablation 雷射燒孔 雷射燒孔又可分為三；一為ＣＯ2雷射。一為Excimer雷射，另一則為 Nd:YAG雷射此三種雷射燒孔方法的一些比較項(xiàng)目，見表20.1
c.干式電漿蝕孔（Plasma Etching）這是Dyconex公司的專利，商業(yè)名稱為DYCOSTRATE法，其比較亦見表20.1 。上述三種較常使用增層法中之非機(jī)鉆孔式除表20.1的比較外，圖20.7以圖示，三種盲孔制程應(yīng)可一目了然。濕式化學(xué)蝕孔（Chemical Etching）則不在此做介紹。圖20.8以之立體圖示各種成孔方式，可供參考。解說了盲／埋孔的定義與制程，圖20.9以立體圖示解釋傳統(tǒng)多層板應(yīng)用埋／盲孔設(shè)計(jì)后，明顯減少面積的情形。?
埋／盲孔的應(yīng)用勢(shì)必愈來愈普遍, 而其投資金額非常龐大 ,一定規(guī)模的中大廠要以大量產(chǎn), 高良率為目標(biāo), 較小規(guī)模的廠則應(yīng)量力而為, 尋求利基(Niche)市場(chǎng).以圖永續(xù)經(jīng)營(yíng)。
