印制電路板（PCB）的常見結(jié)構(gòu)可以分為單層板（single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種。
一、單層板single Layer PCB
單層板（single Layer PCB）是只有一個面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。元器件一般情況是放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面用于布線和元件焊接，如圖所示。
二、雙層板Double Layer PCB
雙層板（Double Layer PCB）是一種雙面敷銅的電路板，兩個敷銅層通常被稱為頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer），兩個敷銅面都可以布線，頂層一般為放置元件面，底層一般為元件焊接面，如圖所示。
三、多層板Multi Layer PCB
多層板（Multi Layer PCB）就是包括多個工作層面的電路板，除了有頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer）之外還有中間層，頂層和底層與雙層面板一樣，中間層可以是導(dǎo)線層、信號層、電源層或接地層，層與層之間是相互絕緣的，層與層之間的連接往往是通過孔來實(shí)現(xiàn)的。以四層板為例，如圖2 3 4 所示。這個四層板除了具有頂層和底層之外，內(nèi)部還具有一個地層和一個圖2 3 4 四層板結(jié)構(gòu)
盡管Protel DXP支持72層板的設(shè)計，但在實(shí)際的應(yīng)用中，一般六層板已經(jīng)能夠滿足電路設(shè)計的要求，不必將電路板設(shè)計成更多層結(jié)構(gòu)。
